未来岛半导体产业园在金开工 预计2023年建成 2021年07月19日 09∶07来源: “智造金山”微信公众号 保护视力色: 杏仁黄 秋叶褐 胭脂红 芥末绿 天蓝 雪青 默认 【字体: 打印本页 关闭窗口

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7月18日上午,未来岛(金山)半导体产业园项目开工仪式在金山工业区隆重举行。项目将以已经签约落地的两个半导体项目为牵引,逐步引进半导体产业上下游配套项目,最终将园区打造成为半导体产业高科技智慧园区,项目计划2023年建成。

仪式在阵阵锣鼓声中开场。上海未来岛公司负责人致欢迎辞并介绍了项目情况,表示未来岛(金山)半导体产业园的开工标志着项目进入实质性建设阶段,两年后这里将崛起一座现代化的半导体产业园。签约落地项目方代表,施工方代表也分别作了交流发言。与会领导和嘉宾为项目奠基培土,项目在礼炮声中启动打桩。

金山区副区长、金山工业区管委会主任何冬宾代表金山区对项目开工建设表示热烈祝贺。他指出,金山区将深入实施“两区一堡”战略,紧紧围绕新一代信息技术产业,全力打造半导体和新型显示产业集群。当前,以和辉光电为龙头的新型显示产业集群初显成效,此次未来岛半导体产业园的开工是金山产业发展“基金+基地”、“定向+定制”模式的首次尝试。这种产业模式的创新,将会激发创新活力,助推产业快速高质量发展,对金山半导体产业园集聚集群具有重要意义,“希望已经落地产业园的两个项目加快手续办理,提前谋划,力争做到竣工即搬入”。

上海未来岛半导体技术发展有限公司在金山工业区投资建设运营未来岛半导体技术产业园,项目计划总用地112.87亩,总投资为77681万元,总建筑面积约106975平方米。以已经签约落地的两个半导体项目为牵引,逐步引进半导体产业上下游配套项目,最终将园区打造成为半导体产业高科技智慧园区,项目计划2023年建成。据统计,相关项目导入后,未来产业园入住企业产值有望突破40亿,税后可达到4亿元。

接下来,金山区级有关部门将充分发挥好统筹协调作用,增强大局意识,优化服务、主动服务、跟踪服务,加快推进项目建设,争取早竣工、早投产、早达产。